被任正非逼出来的“芯片女皇” 华为海思女掌门何庭波的低调人生

5月17日，“华为海思总裁凌晨致信员工”成了各大网站、论坛的热门话题，网友们被大气磅礴又热血悲壮的“致员工信”打动，高呼“太燃了”。在刷屏的“致员工信”背后，一贯低调的华为海思的总裁何庭波渐渐走到了聚光灯下。

何庭波

01 任正非提出的“不可能完成”的任务

2003年1月22日，临近中国的春节，全球领先的网络解决方案供应商思科向美国联邦法院起诉华为侵犯其知识产权。在长达77页的起诉书中，指控涉及专利、版权、不正当竞争、商业秘密等21项罪名，几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域。

正是因为与思科的知识产权“战争”，华为创始人兼CEO任正非萌生了自己研发芯片的想法，“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。任正非的危机意识也让华为面对美国的咄咄逼人，不会像中兴那样“任人宰割”。

2019年5月17日，华为真的面临了任正非所忧虑的“极限而黑暗的时刻”，华为海思锁在保密箱中的芯片一夜“转正”，“致员工信”最后落款的“何庭波”这一名字也为人所知。

何庭波出生于1969年，她和那个年代很多时髦的女孩子不同，打扮朴素，梦想成为一名工程师。1996年，从北京邮电大学硕士毕业后，何庭波就加入华为，一直专攻通信与半导体产业。

从光通信芯片到无线芯片（3G），从深圳到上海再到硅谷，何庭波在四处赶场中能力不断提高，也意识到了中美芯片的巨大差距。她的职位从高工到总工，再成为了中研基础部总监。

2004年，任正非交给何庭波一个几乎不可能完成的任务——自研手机芯片。“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来！”任正非说。而当时整个华为只有3万人，研发经费不到10亿美元。

在老板任正非的大手笔支持之下，海思半导体公司成立了，何庭波担任海思研发管理部部长。

02海思没有赚钱的日子

芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有弯道可以超车。海思虽然有人，有钱，更有老板的支持，但起步却异常艰难。

“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”碰到难以逾越的难关时，何庭波总是这样鼓励员工。

最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。核心的手机芯片更是进展缓慢，

直到2009年，海思才发布了第一款应用处理器K3V1。但是采用110纳米工艺的K3V1落后对手好几代，操作系统更选了Windows Mobile，甚至被自家手机厂弃用。

2012年8月，海思推出了寄予厚望的K3V2。这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品，但与高通、三星的28nm工艺相比，仍有不小的差距。

彼时刚刚执掌手机业务、迫切想要做出一番成绩的余承东，对K3V2表达了担忧甚至是抵触。 事实证明余承东的担忧是有道理的。

余承东

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。 更糟糕的是，K3V2之后，处理器在长达两年时间中没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机一直沿用老款芯片。

市场上，“万年海思”嘲讽不绝于耳，何庭波和她的团队只能夜以继日的埋身实验室。

除此之外，何庭波还要承受巨大的营收压力。海思刚成立时，任正非要求在三年内外销40亿，海思没有完成任务。甚至直到2013年，海思才开始盈利。

03“芯片女皇”诞生史

2014初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。 工艺上，也升级至28nm，追平了高通。海思也吹响了反攻号角，向芯片领域绝对的垄断者高通发起挑战。

从麒麟910到麒麟980，海思不断证明自己，一代比一代成功，不但在工艺上领先至7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片，成了华为手机出货量跻身全球第二的关键力量。从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，屡屡引发全球抢购。

2017年，华为手机全球出货量1.5亿台，其中约7000万台使用海思生产的麒麟芯片，约占2/3。目前，华为正采用逐步替代法，降低华为手机搭载高通骁龙芯片的比重，且中高端机型均搭载自己生产的麒麟980芯片。

除了手机芯片，海思生产的芯片在其他领域均有建树。2013年，海思成为世界市场份额最大的高端路由器芯片生产厂商。在目前的安防芯片市场上，海思占据90%的份额。

发展道路不是一帆风顺的，所谓“危机”也有“危险”与“机遇”的两面。2019年5月17日，何庭波在“致员工信”中所说，“滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟”。