首期530亿！中芯国际拟合资投建新12英寸晶圆厂

中芯国际 7 月 31 日发布的公告显示，公司与北京开发区管委会订立《合作框架协议》。根据合作框架协议，中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业。

据了解，相关项目将分两期建设。根据计划，合资企业将从事发展及营运项目。该项目将聚焦于生产 28nm 及以上集成电路，该项目的首期目标是最终达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆的产能。第二期项目将基于客户及市场需求适当开展。

公告指出，该项目的首期计划投资及初始注册资本将分别为 76 亿美元（约合人民币 530.57 亿元）及 50 亿美元（约合人民币 349.06 亿元），约 51% 的初始注册资本将由中芯国际出资。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。