英特尔技术部门大调整：首席工程官离职，TSCG被拆分

英特尔 CEO 罗伯特 · 斯旺今日宣布将对技术部门进行调整，以提高产品方面的领先地位，完善技术执行的流程，建立问责制度。

据了解，英特尔首席工程官 Murthy Renduchintala 将于 8 月 3 日从英特尔离职，其领导的 TSCG 部门将拆分为五个小组，分别负责产品研发、制造与运营、设计工程、架构软件和图形以及供应链管理。

产品研发部分由 Ann Kelleher 博士领导，并专注于 7nm 和 5nm 工艺开发；Mike Mayberry 博士将对工艺过渡问题进行协助工作。此外，Mike Mayberry 博士将在年底正式退休。

制造和运营部门将由此前英特尔傲腾部门（NSG）领导者 Keyvan Esfarjani 带领，以推动产能的提高和新工厂产能的开发。

设计工程部门暂时由 Josh Walden 领导，而英特尔宣称将继续在全球范围内寻找一位永久性的世界级领导者伙伴。

架构、软件和图形部门将继续由 Raja Koduri 领导，进一步推动英特尔架构和软件战略以及图形产品领域的开发，构建具有云、平台、解决方案和服务专业知识的软件工程。

供应链部门将继续由 Randhir Thakur 博士领导，其将作为首席供应链官直接向英特尔 CEO 进行报告，以保证英特尔在半导体生态中主要参与者的地位。