软银旗下Arm最早9月将在美股上市，估值或超600亿美元

据澎湃新闻，当地时间8月2日，有知情人士称，Arm最早将于9月在纽交所进行IPO，预计估值在600亿至700亿美元之间，并寻求80亿至100亿美元的募资，届时Arm有可能成为美股今年募资规模最大的IPO。

据了解，Arm为软银集团旗下的公司，它的设计通常被用于制造半导体芯片，客户涵盖了绝大多数的半导体厂商，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。众所周知，芯片居于各硬件厂商的上游，拥有充分的话语权和支配力。而Arm却是“上游中的上游”，公司掌握芯片架构设计的种种专利，俨然与x86和RISC-V组成架构“三霸”。尤其在移动SoC方面，苹果、高通、联发科都用过，并且部分芯片还在使用Arm芯片架构设计，靠专利费就赚了个盆满钵满。

虽然Arm“能下金蛋”，但被母公司软银持续亏损所拖累，在2020年一度传出转手给英伟达的风波。而由于其归属问题牵扯到全球半导体产业格局，最终出售方案因监管部门的反对而“流产”。之后，随着经营状况进一步恶化，软银大规模出售旗下各类资产，其中就包括在2022年卖掉9%的阿里巴巴股票套现345亿美元。

现在看来，软银一段时间以来的“降本清仓”并未能填上资金缺口，本次利用Arm上市，或许能一次性解决资金流动性问题。