台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗
2020年12月10日
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据台湾媒体报道,台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗,成为 5G 产品的重要支撑力量,获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。据悉,台积电 7nm 技术自 2018 年 4 月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超过 10 亿颗的晶片,协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。