同为外挂，高通和华为这次对上了

日前，高通正式发布了旗舰芯片骁龙865。此前，一款搭载高通骁龙865处理器的工程机跑分显示，高通骁龙865单核4303分，多核13344分，均优于麒麟990 5G（单核3851分，多核12636分），同时，其多核跑分已逼近了半年前的A13芯片（单核5477分，多核13834分），但A13单核仍远超其他竞争对手。

搭载高通骁龙865处理器的工程机跑分

而面对苹果A系列的长期镇压，高通开始了反抗。今日，高通移动业务总经理兼高级副总裁卡图赞受采访时表示：高通追求最优功效和持续性能；从CPU和GPU的持续性能表现来看，骁龙865优于A13。

高通移动业务总经理兼高级副总裁 卡图赞

那不服输的骁龙865为什么还是外挂基带？高通高管确认，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。为什么采用外挂方案？因为800系列开始就是采用外挂基带，X55已是业界最好的基带，采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。最后，高通一句话表态：性能第一，如果友商质疑，欢迎对比！

高通骁龙865

实际上，高通这次带来的骁龙865和765系列芯片，在其5G布局中占据了关键位置，也反过来证明了高通已将5G芯片平台归到了自身发展的核心层面。而旗舰定位的骁龙865，外挂X55，难免要和刚发布的华为外挂5G作对比。

华为Nova 6 5G

已知：华为nova 6 5G搭载麒麟990+巴龙5000；求解：该双芯片5G解决方案的性价比。前者是业界首个超低功耗微核NPU，后者是首个单芯片多模Modem，然后像两个行业开拓者联手，形成了官方定义的“业界领先的7nm双芯片5G解决方案”。

华为nova 6 5G配置方案

我们都知道，外挂基带相对于集成方案，对目前的多数厂商来说并不讨喜。不仅对手机内部空间占用过多，“双芯片”的设计还会徒增手机的功耗。此前爆出的Geekbench数据显示，华为nova 6 5G单核成绩为3821分，多核成绩为11963分。如此看来，尽管与Mate系列存在差距，nova 6 5G的跑分表现还是不错的。

华为nova 6 5G跑分

速率方面，巴龙5000则率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

巴龙5000

而高通推出的第二代5G基带骁龙X55，则更为强劲。这是一款7纳米单芯片，在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。当然，骁龙X55跟巴龙不是一代产品，它补足了所以X50不足的地方，也超越了X50和巴龙5000。

数码博主爆料

麒麟vs骁龙

如此看来，骁龙865+X55的组合会有怎样的后手表现，值得期待。值得一提的是，在骁龙865官宣后，网曝Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器+X55基带。届时，这款小米新机与nova 6 5G的战争，也将打响。